Negócios em Emersão  ·  Vamos Emergir?  ·  Cadastre-se e ganhe 50 REC de bonus

Intel estuda voltar ao mercado de memórias "colando" chip no processador

Redação Recifes
39 visualizações
Intel estuda voltar ao mercado de memórias "colando" chip no processador

O mercado de memória RAM passa por seu pior momento agora. As três maiores fabricantes de DRAM não dão conta da demanda da IA, e novos players estão ganhando força, enquanto outros estudam a possibilidade de entrar no ramo. Uma delas é a Intel, que já trabalha internamente em projetos com essa tecnologia, segundo o CEO, Lip-Bu Tan, embora não tenha entrado em detalhes.

Durante sua participação no podcast TechSurge, o executivo indicou que a empresa pode estar reavaliando sua entrada no segmento. Antes, Lip-Bu Tan via esse tipo de tecnologia como um segmento de commodities de margem baixa, o que motivou a saída gradual da empresa e o fim de iniciativas como a linha Optane. Agora, a memória voltou ao centro das atenções estratégicas devido ao avanço da inteligência artificial.

Memória sobre a CPU seria a solução da Intel

Entre os caminhos sugeridos por Tan está o empacotamento 3D, que permite o empilhamento direto de memória sobre o processador. A proposta visa reduzir a latência e contornar a chamada "parede da DRAM", um dos principais limites físicos da computação atual. Segundo o CEO, a escassez global e as exigências computacionais mudaram a dinâmica do setor, abrindo espaço para inovações a nível de arquitetura que vão além dos padrões convencionais do mercado hoje.

"Acho que há muitas maneiras de realmente trabalharmos juntos nessa integração e também tentarmos descobrir novas arquiteturas a partir da memória; e acho que, de certa forma, ainda há muito espaço para inovação nessa área, então há um campo realmente promissor", disse o executivo.

A movimentação de bastidores também reforça essa movimentação. A Intel contratou recentemente Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix, para liderar divisões de Foundry e tecnologias avançadas de empacotamento. Além disso, a empresa tem trabalhado em patentes e projetos como a memória ZAM, focada em alternativas para contornar gargalos de largura de banda e eliminar processos caros, como os interposers de silício tradicionais das memórias HBM.

{{WHATSAPP_CHANNEL}}

Artigo originalmente publicado em canaltech.com.br
Compartilhar:

Comentários

Seja o primeiro a comentar!