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Intel rompe barreira de encapsulamento e abre caminho para chips hipergrandes
Tecnologia
Intel rompe barreira de encapsulamento e abre caminho para chips hipergrandes
A Intel afirma ter superado um dos principais entraves físicos para semicondutores de alto desempenho. A novidade pode viabilizar chips muito maiores, com maior densidade de integração e novas possibilidades para IA e computação avançada.